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歡迎光臨深圳托普科
AI與HPC電子產品制造對SMT貼片機提出了極高要求：超大尺寸PCB、異形元器件、高精度貼裝與柔性化生產。ASM旗下SIPLACE XS系列中的X4 S與SX2兩款機型，恰好構成了該領域的互補式解決方案。
人形機器人激光雷達 PCBA 集成高速光感芯片、精密 BGA、微型 0201 無源器件與激光發射接收模組，對貼裝微米級精度、焊接均溫性、制程穩定性要求嚴苛。本方案采用 ASMPT TX2 高速精密貼片機搭配 HELLER 1936 MK7 十溫區回流...
隨著6G通信技術向太赫茲頻段演進，基站PCB主板與服務器主板的貼片制造面臨全新挑戰。高頻材料應用、大尺寸基板處理、超細間距器件貼裝以及嚴苛的焊接空洞控制，對SMT產線提出極高要求。本文提出一套以ASMPT X4i高速貼片機、DEK 03iX高精度印刷...
面向分布式路由器高頻材料、大尺寸厚銅板與高密度異構貼裝的極致挑戰，本方案以DEK NeoHorizon 03iX + ASMPT TX2i + HELLER 1936MK7 + EAGLE 8800 TWIN構建全流程AI閉環制造體系，以零缺陷標準交...
AI手機主板因其高密度HDI設計，對貼裝精度和焊接可靠性提出了極高要求。在這條產線上，ASMPT TX2i貼片機與HELLER 1936MK7氮氣回流爐的組合，構成了核心的工藝保障。
在SMT高端貼裝領域，供料器的性能直接決定了生產線的效率與品質。ASMPT（先進裝配技術有限公司）旗下的SIPLACE TX系列貼片機，憑借其新一代8mm X SIPLACE 智能供料器，為電子制造行業帶來了真正意義上的免維護、高速度與全流程智能化供...
在電子制造行業競爭日益激烈的當下，如何在高效率與成本控制之間找到最佳平衡，成為眾多制造企業面臨的核心課題。對于許多處于產能爬坡期、旺季趕單或項目試產階段的工廠而言，直接采購高端貼片設備意味著巨額資金占用與長期折舊風險。正是在這樣的背景下，托普科實業 ...
在電子制造領域，如何用有限的設備投資撬動高價值訂單，是許多中小企業破局的關鍵。深圳托普科實業深耕行業多年發現，一臺技術底子扎實的二手高端貼片機，往往就是那枚關鍵的杠桿。而二手ASM西門子貼片機 SIPLACE X4S，正是組建一條高效益SMT生產線的...
隨著人工智能大模型、高性能計算和云端推理芯片需求的爆發式增長，AI算力硬件的核心載體——高端GPU模組、AI加速卡及網絡交換基板，正朝著更高集成度、更復雜封裝和更嚴苛工藝標準的方向演進。在這一背景下，SMT產線的核心裝備貼片機，直接決定了產品的良率、...
針對智能傳感器高精度、高可靠性（如車規級IATF 16949）及多品種的生產特點，本方案選用西門子SIPLACE X4i S高速貼片機與Heller 1913 MK7回流焊爐，構建具備“零缺陷”能力的高端SMT產線。旨在解決傳感器制造中對貼裝精度（±...
西門子貼片機SIPLACE XS系列搭載的柔性雙軌傳送帶系統，是應對多樣化生產需求的高效傳輸解決方案。這一設計允許用戶在單軌與雙軌模式間靈活切換，從而處理尺寸跨度極大的PCB板卡，并在保持最高生產力的同時，實現真正的柔性制造。
隨著消費電子、新能源、工控、汽車電子行業高速迭代，小型化、高密度、高精密電路板成為市場主流，傳統人工插件、老舊貼片生產模式已無法滿足量產需求。
