在SMT貼片加工中，檢測設備是保障良率與可靠性的核心。根據工藝節點，主要分為以下幾類：

錫膏印刷后：SPI（錫膏檢測儀）

SPI通常置于印刷工序之后，通過3D測量技術檢測錫膏的體積、面積、高度及XY偏移，及時發現漏印、少錫、橋接等缺陷。約60%-70% 的SMT不良源于印刷不當，SPI能在貼片前攔截問題，以最低成本減少廢品。


貼片及回流焊后：AOI（自動光學檢測）

AOI利用高精度光學成像與算法，快速掃描PCB。它能精準識別缺件、偏移、極性反轉、立碑、連錫及焊點形狀不良等。部分高端3D AOI可檢出0.01mm2級別的錫珠或0.05mm的元件偏移。


隱藏焊點檢測：X-Ray

針對BGA、CSP等底部引腳器件，X-Ray利用穿透成像檢查內部焊點。它能清晰呈現80μm級的焊接空洞、橋接、虛焊等肉眼與AOI無法觸及的缺陷。


電氣性能測試：ICT與飛針測試

ICT通過高密度探針陣列，測量電阻、電容、電感及集成電路，精準定位開路、短路或元件失效。飛針測試則無需專用夾具，適合小批量多樣化的高頻信號驗證。


功能驗證與環境測試

功能測試模擬真實工況驗證PCBA整體性能；老化測試則通過溫度循環等應力條件，提前激發潛在缺陷，確保長期可靠性。